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气动打标机电脑端常见的支持的图形格式如：PLT WMF DXF等

用CAD制图后导出，打标机软件即可调用；

触控集成设备常见的图形格式有SLG PLT等，

用CAD制图后需用打标机厂家的专用转换软件转为SLG

JPG BMP类的位图商标一般不能直接调取打印，

若强行打印，则会标刻为填充图形，耗时、费气。

激光打标机（半导体）调光步骤：

一步：调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心;

二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起；

三步：调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心，反射光与入射光重合；

四步：调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心，反射光与入射光重合；

五步：调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心，保证两镜片的反射光重合，且与入射光重合；

六步：调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心，保证两端面的反射光重合，并且与入射光重合；至此，光路调整完毕，开机上电，He-Ne的光轴与晶体平行度较好，此时应有YAG激光输出，再用倍光片观察绿光，并仔细调整全反镜片和半反镜片，使激光光斑为圆状。光斑不圆，则需重新进行调整。气动打标机电脑端常见的支持的图形格式如：PLTWMFDXF等用CAD制图后导出，打标机软件即可调用。光斑较圆，绿光亮,分布均匀即为l好模式，此时，激光输出质量l好，能量l大。

第七步：调整聚焦镜目的：使激光穿过聚焦镜片的正中心。

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电脑开启后电脑，打开专用激光打标软件，编辑所要标记的文件，调整好大小。将打标工件直接放置到工作台上，使打标面与透镜焦距对准（焦距长度用焦距板测定或以眼睛观察打标时，工件上火花为准，可以调节工作台的升降高度，对应不同的工件，注意调节不同的高度，使工件的打标面对应激光输出的焦点位置）。将打标工件直接放置到工作台上，使打标面与透镜焦距对准（焦距长度用焦距板测定或以眼睛观察打标时，工件上火花为准，可以调节工作台的升降高度，对应不同的工件，注意调节不同的高度，使工件的打标面对应激光输出的焦点位置）。按下F1或F8开红光指示，可以准确确定标记内容的标记位置，当把标记内容全选中时，按F8红光将显示内容的外框。当标记内容局部局部选中时，按F8红光将显示局部内容的外框。按键盘“F5”或脚踩脚踏开关，开始工件的打标产生过程，如需中途停止，按下“Esc”按钮，要再重新开始就再按下“F5”或脚踩脚踏开关。

光纤激光打标机工作原理

是利用光纤激光器产生激光并用光纤导出激光然后配合光学高速扫描振镜进行工件标记的，其核心部件为光纤激光器。

光纤激光器采用掺稀土元素的光纤作为增益介质。由于光纤激光器中光纤纤芯很细，在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”。机型特点：新光源CO2系列打标机是使用二氧化碳激光器，属通用机型，后聚焦方式，光学系统可自由升降、平移。因此，当适当加入正反馈回路构成谐振腔便可形成激光振荡。另外由于光纤基质具有很宽的荧光谱，因此，光纤激光器一般都做成可调谐的（既其波长在一定范围内可以调节），在打标时可以标记出几种颜色（对应材质）。